專利技術(shù)
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來(lái)源:
日期:
2015-03-14
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【字體:
T
T 】
納米防護(hù)體系，永不漏電
納米發(fā)熱體自身為硬度相當(dāng)于金剛石的人造石英，利用高科技離子技術(shù)在內(nèi)部導(dǎo)入微米級(jí)半導(dǎo)體發(fā)熱層，物理表現(xiàn)為只發(fā)熱不導(dǎo)電，加熱倉(cāng)封裝材料為260℃耐高溫非金屬材料，實(shí)現(xiàn)四級(jí)水電絕對(duì)分離，絕無(wú)漏電的任何可能性。最小化，支持升溫快熱流容積納米技術(shù)結(jié)構(gòu)中，熱流通道內(nèi)水容量?jī)H有90ml（金屬及陶瓷加熱倉(cāng)容量＞200ml）突破了冷機(jī)出熱水的極限速度（≤3秒）
水溫更高，水量更大雙層自循環(huán)加熱設(shè)計(jì)，高速無(wú)障礙大回環(huán)水路，免除冷熱竄擾，杜絕加熱死角，加熱更均勻，水溫更穩(wěn)定，水量更大。
熱響應(yīng)速度快，不結(jié)水垢熱響應(yīng)速度快，支持不結(jié)水垢：納米發(fā)熱體恒定傳熱溫度低，可快速加熱，亦可快速冷卻，熱響應(yīng)速快。斷電后主體余熱低、降溫快，解決了停機(jī)后加熱倉(cāng)高溫余水沉積水垢問(wèn)題。雙層層浸式加熱，支持熱效更高
管狀水路內(nèi)外走水雙層加熱，發(fā)熱面積最大化，管狀容積最小化，冷水從加熱倉(cāng)中心進(jìn)入，利用余熱實(shí)現(xiàn)第一次預(yù)熱，流經(jīng)外層水倉(cāng)實(shí)現(xiàn)第二次加熱，進(jìn)入內(nèi)層水倉(cāng)完成第三次完全加熱，加熱體完全沉浸于水中，外層低溫水又能對(duì)內(nèi)層高溫水起到全面保溫作用，從而節(jié)能35% ，實(shí)現(xiàn)極限熱效。